晨日公司正式成立
半导体封装高铅锡膏、电子组装无铅无卤锡膏
开发大功率LED固晶锡膏并获得国家创新基金
开发荧光果冻胶、围坝胶
LED一体化封装工艺及材料相关发明专利
国家高新技术企业
LED节能减排项目政府基金
成功开发高温半导体无铅锡膏
成功开发LED封装胶
开发集成电路封装材料
晶锡膏取得深圳技术攻关项目资助
登录新三板
固晶锡膏市场占有率第一
灯丝胶国内市场占有率第一
大功率COB封装胶贴片、封装胶获得市场认可
成功开发Mini印刷固晶锡膏
成功开发激光/HOTBAR机焊锡膏
汽车电子、5G领域锡膏开发
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